搜索
高级搜索

Glass-Based Packaging Carrier Board R&D Pilot Line Project - International Tender Announcement (2)

招标公告

一般资料
   2026年4月15日
   汉语
   国际采购
   已发布: 2026年4月15日

原文

[招标公告] 玻璃基封装载板研发试验线项目 - 国际招标公告(2)发布时间：2026-04-144197-254BOECG0001/39,玻璃基封装载板研发试验线项目所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业所属地区：中国北京市资金来源：现汇
玻璃基封装载板研发试验线项目 - 国际招标公告(2)
来源：中国国际招标网发布日期：2026-04-14


var bulletinName = '玻璃基封装载板研发试验线项目 - 国际招标公告(2)';
var sourceName = '中国国际招标网';
var digest = '4197-254BOECG0001/39,玻璃基封装载板研发试验线项目';
var publishTime = '2026-04-14 18:28:03';...
会员选项

基本订阅

完全订阅

企业订阅

550美元/年

1000美元/年

费用 根据要求可以

购买 购买 联系我们
请注意：这篇招标信息公告只作为参考使用。
我们努力在此网站发布最准确和最及时的信息，但我们不可能保证所有提供的信息都是完全正确的。
如果您对这篇招标信息有任何补充或修改建议，请告知我们。