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Supply and Delivery of Air-Bearing Spindle with Driver for Wafer Grinding Machine Development

招标公告

一般资料
   2025年5月21日
   英语
   其他
   已发布: 2025年5月21日

原文

Tender Information




Ref

T240788




Subject

Supply and Delivery of Air-Bearing Spindle with Driver for Wafer Grinding Machine Development
 




Issue Date

2025/05/21 (Wed) HKT (GMT+08:00)



Closing Date

2025/06/04 (Wed) 10:00 HKT (GMT+08:00)



Details

This is re-tender exercise of T240666







 
Contact Person Information




#1 Name

CHENG, Conrad [FO]




#1 Tel...
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1000美元/年

费用 根据要求可以

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